5月10日，第二十八屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會在北京國家會議中心落幕。本屆科博會聚焦前沿科技、新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，搭建科技展示與產(chǎn)業(yè)合作交流平臺。高投集團(tuán)下屬森未科技作為西南地區(qū)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域代表性企業(yè)，與區(qū)內(nèi)優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)組團(tuán)參展，集中展現(xiàn)成都高新區(qū)科創(chuàng)建設(shè)成果與企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力。
作為我國展示科技創(chuàng)新前沿成果的重要窗口，本屆科博會吸引了800余家中外科技企業(yè)、機(jī)構(gòu)及科研院所參加，同期舉辦30余場產(chǎn)業(yè)對接活動。森未科技攜自主研發(fā)的功率半導(dǎo)體器件亮相科博會，產(chǎn)品覆蓋IGBT、SiC MOSFET等多個系列，廣泛應(yīng)用于智能制造、綠色能源等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。展會現(xiàn)場，森未科技將實(shí)物產(chǎn)品與工業(yè)控制、光伏儲能、新能源車、高端電源等應(yīng)用場景解決方案相結(jié)合，直觀呈現(xiàn)出產(chǎn)品高效能、低損耗、高可靠的核心優(yōu)勢，吸引大量行業(yè)客戶及專業(yè)觀眾咨詢交流。
立足高投集團(tuán)整體發(fā)展戰(zhàn)略，高新發(fā)展聚焦科技轉(zhuǎn)型升級、賦能新質(zhì)生產(chǎn)力培育，深耕功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈條，構(gòu)建起從芯片研發(fā)、器件設(shè)計(jì)到場景應(yīng)用的完整業(yè)務(wù)生態(tài)。此次森未科技隨成都高新區(qū)企業(yè)組團(tuán)亮相行業(yè)盛會，既是高投集團(tuán)深耕硬核科技實(shí)業(yè)、完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖的重要實(shí)踐，也是依托區(qū)域科創(chuàng)資源、融入地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展大局的具體體現(xiàn)，進(jìn)一步推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，以功率半導(dǎo)體賦能未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
下一步，高投集團(tuán)將依托區(qū)域完善的產(chǎn)業(yè)配套，助力森未科技持續(xù)攻堅(jiān)功率半導(dǎo)體核心技術(shù)，加快研發(fā)高性能國產(chǎn)化功率器件，賦能產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，推動自身技術(shù)與產(chǎn)品能力邁向新臺階。